기타
PF보드 (피에프보드)
준불연 인증최저 열전도율건축 법규 대응극저온 -180℃
사용 온도
극저온-180℃ ~ +120℃
주요 용도
준불연 등급의 얇은 단열재
PF보드로 건축 법규를 만족하면서 단열 성능을 극대화
주요 특징
🔥
준불연 등급 — 건축 화재 안전
PF(페놀폼) 고유 준불연 특성 — 화재 시 연소·화염 확산 억제, 건축 소방 법규 충족
🌡️
최고 수준 단열 성능 (λ ≈ 0.018~0.023)
PF폼 초미세 기포 구조 — 준불연 단열 소재 중 최저 열전도율, 얇은 두께로 고효율 단열
🧱
경질 보드 자립 시공
경질 발포 구조 — 자립 설치 가능, 외단열·내단열 모두 적용 가능
💧
내수·방습 우수
독립기포 발포 — 수분 흡수 낮음, 지하·외부 습윤 환경에서도 성능 안정
✂️
현장 재단 용이
일반 도구로 손쉬운 절단 — 현장 맞춤 시공
제품 사양
| 소재 | PF(페놀폼, Phenolic Foam) 경질 발포 보드 |
| 열전도율 | λ ≈ 0.018~0.023 W/m·K |
| 사용 온도 | -180℃ ~ +120℃ |
| 두께 | 20T, 25T, 30T, 40T, 50T, 60T, 80T, 100T (표준 규격) |
| 규격 | 1,200×2,000mm (표준) |
| 화재 등급 | 준불연 인증 |
주요 용도
건축 단열 (준불연 요구)
- •준불연 의무 건축물 외단열 보드
- •공동주택 단열재 법규 대응
지붕 단열
- •평지붕 준불연 단열 보드
- •금속 지붕 내측 단열
산업 냉동 설비
- •냉동창고 벽·천장 단열 보드
- •극저온 단열 패널
리모델링 단열
- •기존 건물 단열 성능 강화 보드
- •협소 공간 고성능 단열
참고 사항
- ※준불연 인증 건자재 사용 의무 건축물 최우선 권장 소재 — 인증 성적서 발행 가능
- ※표면 알루미늄박 면재 종류에 따라 마감·접착 특성 상이 — 시공 환경에 맞는 면재 선택 권장